历经26年技术研究与服务，目前芯谷旗下拥有PCB抄板（电路板克隆）实验室、芯片解密（半导体解析）实验室、电子产品模具外形仿制（抄数）实验室、元器件仿制实验室、软件系统反向研发（反汇编）实验室等五大专业实验室以及一家大型生产加工厂，截止2009年8月，芯谷已经顺利完成9万多个项目的交接，已经形成了一支拥有377位业界最顶尖研发人员的强大技术团队，奠定了抄板行业的王者地位。
芯谷主要经营业务包括：
★PCB抄板/改板、电路板抄板（克隆）、BOM清单制作、PCB反绘原理图、Gerber资料返PCB文件、PCB/FPC制板；
★高速PCB设计、PCB Layout、原理图设计、IBIS仿真分析、EMC设计、原理图符号库与PCB封装库制作；
★IC芯片解密、单片机解密、51系列单片机解密、FPGA/CPLD芯片解密、代烧芯片、芯片拷贝、芯片失效分析、IC反向设计、IC验证与测试、IC型号鉴定与替换；
★PCB批量加工、高精密PCB加工、特种PCB加工、柔性线路板加工、刚柔结合板加工、电路板维修、焊接、组装测试等；
★SMT贴片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球；
★功能样机制作与调测、功能修改、手板模型制作、模具制造、批量元器件采购、软硬件开发、样机技术资料转让等。
★模具外形反向研发（抄数）：模具设计，模具仿制，外形三维数据提取，模型参数还原，结构手板制作，模具制作等等。
★元器件反向研发：半导体材料解析，元器件翻新，连接器、继电器、二三极管、集成电路IC、继电器、传感器、电容、电阻等元器件仿制克隆等。
★软件反向研发：软件程序代码提取，软件重新编写，软件二次开发，软件反汇编，软件系统修改升级等等。
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